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低壓注塑成型工藝的三種應(yīng)用介紹
時(shí)間：2019-06-27 09:23
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來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)
一、什么是低壓注塑成型工藝？
低壓注塑工藝是一種使用很低的注塑壓力將熱熔材料注入模具并快速固化的封裝工藝，以熱熔材料卓越的密封性和優(yōu)秀的物理、化學(xué)性能來(lái)達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等功效，對(duì)電子元件起到良好的保護(hù)作用。與傳統(tǒng)的灌封工藝（如雙組份環(huán)氧樹(shù)脂或者硅酮灌封）相比，低壓注塑工藝不僅具有環(huán)保性，同時(shí)大幅度提高的生產(chǎn)效率可以幫助降低生產(chǎn)的總成本。
二、低壓注塑成型工藝的三種主要應(yīng)用
一般使用低壓成型工藝都集中在含有PCBA,極細(xì)導(dǎo)體焊接,強(qiáng)度偏低的連接器成型等。
1、電子元器件的封裝
諸如帶PCB的汽車(chē)電子產(chǎn)品，帶連接器的PCB，帶線束的PCB等，在注塑過(guò)程中采用低壓，能防止損壞敏感電子元器件。此種材料可保護(hù)電子器件免受外部環(huán)境影響（如水汽、機(jī)械應(yīng)力等），而且起能夠充當(dāng)外殼。
2、連接器防水密封
采用熱熔膠密封插頭以及電纜卡子。KY低壓注塑成型材料的柔韌性使包封后的連接器能夠更好地消除應(yīng)力，其粘接性能則起到了水密封性。
3、現(xiàn)場(chǎng)注塑制作索環(huán)
可以將此低壓注塑工藝用于索環(huán)的現(xiàn)場(chǎng)制作。快速成型，張力緩沖，保護(hù)線束。克服了穿索環(huán)過(guò)程中所消耗的時(shí)間，提高生產(chǎn)工藝。
部分應(yīng)用領(lǐng)域簡(jiǎn)介：
1、汽車(chē)電子產(chǎn)品
a. 防水連接器 b. 微動(dòng)開(kāi)關(guān)
c. 全角度傳感器 d. 智能電池傳感器
e. 空氣質(zhì)量傳感器 f. 溫度傳感器
g. 其他種類(lèi)傳感器 h. 天線線圈
i. 接地端子
2、手機(jī)類(lèi)產(chǎn)品
a. PCB包封
b. 索眼/插孔
c. 防水及應(yīng)變釋放的成型連接件/傳感器
低壓注塑工藝是一種使用很低的注塑壓力將熱熔材料注入模具并快速固化的封裝工藝，以熱熔材料卓越的密封性和優(yōu)秀的物理、化學(xué)性能來(lái)達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等功效，對(duì)電子元件起到良好的保護(hù)作用。與傳統(tǒng)的灌封工藝（如雙組份環(huán)氧樹(shù)脂或者硅酮灌封）相比，低壓注塑工藝不僅具有環(huán)保性，同時(shí)大幅度提高的生產(chǎn)效率可以幫助降低生產(chǎn)的總成本。
二、低壓注塑成型工藝的三種主要應(yīng)用
一般使用低壓成型工藝都集中在含有PCBA,極細(xì)導(dǎo)體焊接,強(qiáng)度偏低的連接器成型等。
1、電子元器件的封裝
諸如帶PCB的汽車(chē)電子產(chǎn)品，帶連接器的PCB，帶線束的PCB等，在注塑過(guò)程中采用低壓，能防止損壞敏感電子元器件。此種材料可保護(hù)電子器件免受外部環(huán)境影響（如水汽、機(jī)械應(yīng)力等），而且起能夠充當(dāng)外殼。
2、連接器防水密封
采用熱熔膠密封插頭以及電纜卡子。KY低壓注塑成型材料的柔韌性使包封后的連接器能夠更好地消除應(yīng)力，其粘接性能則起到了水密封性。
3、現(xiàn)場(chǎng)注塑制作索環(huán)
可以將此低壓注塑工藝用于索環(huán)的現(xiàn)場(chǎng)制作。快速成型，張力緩沖，保護(hù)線束。克服了穿索環(huán)過(guò)程中所消耗的時(shí)間，提高生產(chǎn)工藝。
部分應(yīng)用領(lǐng)域簡(jiǎn)介：
1、汽車(chē)電子產(chǎn)品
a. 防水連接器 b. 微動(dòng)開(kāi)關(guān)
c. 全角度傳感器 d. 智能電池傳感器
e. 空氣質(zhì)量傳感器 f. 溫度傳感器
g. 其他種類(lèi)傳感器 h. 天線線圈
i. 接地端子
2、手機(jī)類(lèi)產(chǎn)品
a. PCB包封
b. 索眼/插孔
c. 防水及應(yīng)變釋放的成型連接件/傳感器
